Aplicaciones del micropulvo de carburo de silicio verde (GC) en la industria optoelectrónica.

Aplicaciones del micropulvo de carburo de silicio verde (GC) en la industria optoelectrónica.

Las principales ventajas del micropulvo de carburo de silicio verde (GC) son: alta pureza (SiC≥99%), bajo contenido de hierro y metales pesados, dureza Mohs de 9,4 a 9,5, gran capacidad de autoafilado, resistencia a ácidos y álcalis, buena estabilidad térmica e idoneidad para el rectificado, corte, arenado y relleno funcional de todo tipo de materiales duros y frágiles en la industria optoelectrónica.

I. Energía fotovoltaica

1. Abrasivo para corte de alambre en obleas de silicio cristalino

        1. Corte tradicional con lodo : El micropulvo de carburo de silicio verde (GC) se mezcla con fluido de corte para formar un lodo para cortar lingotes de silicio monocristalino y policristalino, adecuado para el corte de células fotovoltaicas. Las partículas son afiladas y concentradas, lo que resulta en un daño superficial a la oblea de silicio, un espesor TTV uniforme, menos astillamiento y una limpieza fácil sin residuos metálicos que contaminen el sustrato de silicio. Los grados de carburo de silicio verde (GC) más utilizados son: 800 mallas, 1000 mallas y 1200 mallas.

        2. Material abrasivo de hilo diamantado : El hilo diamantado recubierto de resina o mediante galvanoplastia, con micropartículas de carburo de silicio verde adheridas, facilita el corte a alta velocidad de obleas de silicio fotovoltaicas y obleas de silicio delgadas, equilibrando la vida útil y el rendimiento de corte.

2. Texturizado del reverso de las obleas de silicio (esencial para las células fotovoltaicas PERC).
Se utiliza micropulvo de carburo de silicio verde (GC) F800~F2000 para pulir el reverso de las obleas de silicio, creando microporos uniformes que mejoran la absorción de luz infrarroja y aumentan la eficiencia de conversión fotoeléctrica; se controla estrictamente el contenido de hierro (≤0,05%), ya que las impurezas de hierro pueden formar trampas de portadores, reduciendo directamente la eficiencia de generación de energía de la célula. La rugosidad se controla de forma estable a Ra 0,12~0,22 μm.

3. Rectificado por ambas caras y pulido basto CMP de obleas de silicio.

Adelgazamiento, biselado y prepulido por ambas caras de obleas de silicio fotovoltaicas/semiconductoras de 3 a 12 pulgadas; pulido basto CMP utilizando micropolvo de carburo de silicio verde ultrafino GC (mallas 6000, 8000 y 10000), reemplazando algunas pastas de pulido costosas, reduciendo el daño a la red cristalina y mejorando el rendimiento.

4. Molienda de componentes de cuarzo de alta pureza para energía fotovoltaica.

Pulido y rectificado fino de las paredes internas y externas de crisoles de cuarzo, barquillas de cuarzo, tubos de cuarzo fotovoltaicos y componentes de cuarzo de difusión; el micropulvo de carburo de silicio verde GC es resistente al ácido fluorhídrico, no precipita metales y no contamina los componentes de cuarzo de alta pureza en procesos fotovoltaicos de alta temperatura.

II. Vidrio óptico y componentes ópticos de precisión (lentes, óptica automotriz, RA/RV) Adecuado para diversos tipos de vidrio óptico duro y quebradizo, cristales infrarrojos y lentes láser. El procesamiento se divide en desbaste → desbaste semifino → desbaste fino → pulido ultrafino utilizando polvos graduados:

1. Lentes ópticas comunes (cámaras, microscopios, lentes de seguridad)

   Desbaste : 1000 mallas ~ 1500 mallas. Elimina rápidamente las marcas de mecanizado.

    Molienda semifina : 2000 mallas ~ 2500 mallas. Elimina arañazos profundos y homogeneiza la superficie;

    Rectificado fino/ultrafino : 3000 mallas ~ 10000 mallas, rugosidad final Ra ≤ 2 nm, la transmitancia de la luz aumenta entre un 1 % y un 2 %, sin picaduras ni arañazos.

2. Componentes optoelectrónicos de alta gama

 Lentes LiDAR para automóviles, guías de onda AR/VR, prismas ópticos para máquinas de litografía, ventanas infrarrojas, lentes para endoscopios; requiere micropolvo de carburo de silicio verde de alta pureza (GC) para eliminar las impurezas de hierro y aluminio que causan manchas en la transmisión de luz.

3. Pulido de la cubierta de cristal de la pantalla del teléfono móvil/tableta

Sustrato LCD/OLED, placa guía de luz y sustrato de película óptica de retroiluminación; polvo ultrafino de 4000#~8000 mallas para garantizar la planitud de la pantalla, un tacto suave, ausencia de arañazos y un alto rendimiento.

III. Industria de la comunicación por fibra óptica
El micropulvo de carburo de silicio verde (GC) es una materia prima esencial para el pulido de la superficie de los extremos de la fibra óptica. Se utiliza para fabricar papel de lija/película de pulido de carburo de silicio, compatible con todas las férulas de fibra FC/SC/LC/MT/MPO:

1. Desbaste grueso y eliminación de adhesivo: se utiliza micropulvo de 400 a 1200 mallas para fabricar almohadillas de pulido para pulir la cara frontal de la férula cerámica, eliminando el adhesivo de resina epoxi curado y las rebabas;

2. Nivelación semifina : se utiliza micropolvo de 1500 a 3000 mallas para corregir el ángulo de inclinación de la cara final y garantizar la coaxialidad de la conexión de la fibra;

3. Pulido por lotes de férulas MPO multicanal : Un proceso completo de pulido con micropulvo de carburo de silicio verde (GC) con gradiente garantiza una pérdida de inserción uniforme en múltiples núcleos de fibra.

4. Ventajas : Las bajas impurezas evitan que se raye el núcleo de la fibra; es químicamente estable y no se corroe con las soluciones de pulido y limpieza.

IV. Procesamiento de sustratos para LED y semiconductores de tercera generación

1. Sustrato de zafiro para LED (sustrato principal para LED azules).
El zafiro posee una dureza extremadamente alta; el corindón blanco es inaccesible y el diamante es demasiado caro. Se utiliza micropulvo de carburo de silicio verde para el corte, el adelgazamiento de la cara posterior y el pulido previo de la superficie epitaxial del zafiro. Granulometría estándar: 2000#~6000#; el pulido fino utiliza 8000~10000 granos para controlar la planitud del sustrato y garantizar la calidad del crecimiento de la oblea epitaxial para LED.

2. Rectificado de obleas semiconductoras de tercera generación
Rectificado, biselado y pulido de la parte posterior de sustratos monocristalinos de SiC, obleas de nitruro de galio GaN y arseniuro de galio; el carburo de silicio verde tiene una dureza similar a la del sustrato de SiC, lo que resulta en una baja tensión de procesamiento y una reducción del astillado, y se utiliza ampliamente en chips optoelectrónicos de potencia y procesos de dispositivos optoelectrónicos de RF.

3. Cristales ópticos piezoeléctricos:
Pulido y rectificado de niobato de litio, tantalato de litio, osciladores de cristal de cuarzo y cristales de modulación acustoóptica. Estos cristales optoelectrónicos se utilizan en moduladores y conmutadores ópticos. El silicio verde no contiene contaminación por metales pesados, lo que garantiza la estabilidad de las señales optoelectrónicas.

V. Granallado de precisión de componentes optoelectrónicos (portadores de PCB, carcasas de dispositivos optoelectrónicos)
Abrasivos especiales para granallado fino en húmedo en la industria optoelectrónica:

1. Portacircuitos IC, placas de circuitos optoelectrónicos FPC flexibles : Micropolvo de carburo de silicio verde GC de 800 a 1500 mallas, chorro de arena húmedo, microrugosidad de la superficie de cobre, mejora de la adhesión de la película seca y la tinta de resistencia a la soldadura; eliminación simultánea de residuos de adhesivo y desbarbado de las líneas del circuito.

2. Cavidades optoelectrónicas de aleación de aluminio, carcasas metálicas de lentes con chorro de arena : chorro de arena mate con micropolvo de carburo de silicio verde GC de grano fino, que da como resultado una superficie uniforme y delicada, equilibrando la prevención de la oxidación y la adhesión del recubrimiento.

3. Requisitos rigurosos : Decapado ácido para eliminar el hierro, separación magnética para eliminar impurezas, bajo contenido de sales solubles en agua, prevención de la oxidación de los componentes optoelectrónicos debido a la humedad y los cortocircuitos.

VI. Rellenos funcionales (recubrimientos especiales optoelectrónicos, materiales compuestos aislantes)

Se añade polvo ultrafino de carburo de silicio verde (GC) (malla 6000 o más fino) como material de relleno, utilizado principalmente en recubrimientos funcionales optoelectrónicos:

1. Recubrimientos de blindaje antiestáticos/aislantes

 Adhesivos conductores, recubrimientos de blindaje electromagnético EMI, pinturas protectoras aislantes para placas de circuitos impresos: El carburo de silicio verde combina aislamiento, alta conductividad térmica y resistencia al desgaste. Su incorporación permite que las carcasas de equipos optoelectrónicos y placas de circuitos impresos ofrezcan disipación de calor antiestática y resistencia a la abrasión, lo que lo hace idóneo para recubrimientos en módulos ópticos y carcasas de transceptores optoelectrónicos.

2. Recubrimientos protectores optoelectrónicos resistentes a altas temperaturas

Recubrimientos resistentes al desgaste y a la corrosión para piezas metálicas de lentes y cavidades de equipos semiconductores, que mejoran la resistencia a la temperatura y a la corrosión por ácidos y álcalis.

3. Rellenos de epoxi para encapsulado optoelectrónico

La adición de silicio verde ultrafino reduce el coeficiente de expansión térmica de la resina de encapsulación, lo que la hace adecuada para los entornos operativos de alta y baja temperatura de los componentes optoelectrónicos.

VII. Materias primas para abrasivos aglomerados de soporte optoelectrónico

La planta de procesamiento optoelectrónico fabrica sus propias muelas abrasivas, piedras de afilar y tiras abrasivas:

1. Muelas abrasivas de carburo de silicio verde con aglutinante cerámico para el rectificado de vidrio óptico, zafiro y férulas cerámicas;

2. Muelas abrasivas de resina para piezas de cuarzo y ranurado y recorte de cristales; todas están fabricadas con carburo de silicio verde de bajo contenido en hierro de grado electrónico para evitar la contaminación de la pieza de trabajo durante el procesamiento.

VIII. Los tamaños normales y su valor D50 para el fabricante Zhengzhou haixu abrasives co.,ltd son los siguientes:

Norma JIS

ALIMENTACIÓN ESTÁNDAR